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三星电子可能因产能不足而外包芯片制造

发布时间:2021-03-03 20:02:04

3月2日,据国外媒体报道,三星电子厂由于订单激增,没有闲置产能,公司可能会将电脑通用芯片外包给联华电子(UMC)和(全球基金会)。据吉邦拓朴产业研究所发布的20

3月2日,据国外媒体报道,三星电子厂由于订单激增,没有闲置产能,公司可能会将电脑通用芯片外包给联华电子(UMC)和(全球基金会)。

据吉邦拓朴产业研究所发布的2020年第四季度晶圆更换厂排名预测,第四季度晶圆合约行业市场需求依然强劲,各运营商生产能力持续饱和,产能紧张,使价格上涨效应导致整体收入上升,预计2020年第四季度前10家晶圆制造商的收入将超过217亿美元,年增长率为18%。

其中排名前五的城市是台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、网格核心(GlobalFoundation)和中芯国际(SMIC)。

据媒体报道,去年年底,全球芯片零部件短缺,导致依赖芯片的手机和汽车装配线陷入停滞。分析师认为,芯片短缺对汽车业产生了特别严重的影响,数十年来,汽车业一直依赖及时供应链来节约成本。

值得一提的是,最近的冬季风暴直接打击了美国的芯片工业。由于美国芯片制造的核心领域缺乏电力,企业必须减少生产,停止生产。

三星(Samsung)、NXP、英飞凌(Infineon)等工厂已开始停产。此外,福特(Ford)、通用(GM)、丰田(Toyota)和其他汽车公司的一些工厂已暂时关闭,其中大部分生产汽车芯片。

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